预案显示，德福科技拟发行不超过1.89亿股（含本数），拟募集资金总额不超过19.3亿元，其中14.3亿元拟用于收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（以下简称“卢森堡铜箔”）100%股权，2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目，3亿元用于补充流动资金。

截至预案公告日，本次发行尚未确定具体发行对象，最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形，将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。

标的业绩波动

公告显示，卢森堡铜箔成立于1960年，主要从事高端电子电路铜箔的研发、生产和销售，核心产品包括HVLP和DTH，终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系。

虽然标的公司成立多年，但其业绩规模不大，且2024年还出现亏损。

2024年以及2025年第一季度，卢森堡铜箔的收入分别为13370万欧元、4499万欧元，净利润分别为-37万欧元、167万欧元。

对此，德福科技称，2024年度，标的公司略微亏损，主要系一方面HVLP3等高阶产品正在逐步起量，另一方面成本费用受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响，导致业绩尚未显现。2025年一季度，标的公司随着HVLP3等高阶产品加速放量，产能利用日趋饱和，成本费用亦发生积极改善，实现净利润167万欧元。

截至2025年3月31日，卢森堡铜箔净资产账面价值约为1.26亿欧元（未经审计），标的资产收购价格为1.74亿欧元。

德福科技称，截至预案公告之日，公司尚未完成对标的资产的审计、评估工作。本次交易收购价格相较于卢森堡铜箔公司账面净资产存在一定幅度的增值，预计将在本次交易完成后的上市公司合并报表中形成一定规模的商誉。若未来因标的公司经营不及预期等导致商誉减值，则可能对公司经营业绩造成不利影响。

对于本次定增，德福科技表示，公司拟通过本次发行募集资金战略并购卢森堡铜箔100%股权，在电子电路铜箔领域实现快速跃升，从而在“锂电+电子电路”两大领域均实现全面领先，跻身全球电解铜箔领军企业。

再次募资

与此同时，德福科技还拟将定增募集资金中的3亿元用于补充流动资金。

根据公司招股说明书，公司原拟募集资金12亿元，用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。实际上，公司超额募集资金56440.75万元，最终投资建设全资子公司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目。

如今上市不到两年，公司就拟再次发行股份募集资金。

对此，德福科技表示，铜箔行业由于固定资产投资规模大、原材料价值大以及高端产品研发投入大等特点，属于资金密集型行业。截至2025年6月30日，公司的资产负债率达到73.55%，同时2025年1至6月公司的财务费用率达到2.60%，压低了公司的经营业绩。本次发行拟募集资金增加公司净资本，将大幅优化公司资产负债结构，同时拟使用募集资金补充流动资金，从而缓解公司销售收入不断增长带来的营运资金需求，提升资金使用效率和经营业绩。

据公开资料，德福科技于2023年登陆深交所，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔。

但上市当年，公司业绩就急剧下滑，上市次年更是出现业绩亏损。

2024年，公司实现营业收入78.05亿元，同比增长19.51%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.45亿元，上年为1.33亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.37亿元，上年为6903.36万元。

2025年上半年，德福科技实现营业收入52.99亿元，同比增长66.82%；实现归母净利润3870.62万元，同比扭亏为盈。